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封装
芯片封装，简单来讲就是把 Foundry 生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。因此，封装对 CPU 和其它 LSI 集成电路而言，非常重要。
常见封装类型
- DIP(DualIn-line Package) 双列直插式封装。两排引脚，插入到插座上。
- SOP(Small Out-Line Package) 小尺寸封装。引脚在 IC 两侧，表面贴装。引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状。
- QFP(Plastic Quad Flat Package) 方型扁平封装。表面安装技术。
- QFN(Quad Flat No-lead) 无引线四方扁平封装。封装四侧配置有电极触点，无引脚，占有面积小，非常薄。底部有大面积散热焊盘，热性能优异。
- LQFP(Low-profile Quad Flat Package) 薄型 QFP
- BGA(Ball Grid Array Package) 球栅阵列封装。I/O 端子以圆形或柱状焊点按阵列分布在封装下面。引脚数增加的同时，竟然做到了引脚间距增大。
LQFP 后缀 L、M、N 含义
LQFP48 7X7_L
LQFP48 7X7_M
LQFP48 7X7_N
L：高密度。意指封装的总尺寸最小。示例 400mil * 400 mil。
M：低密度。意指封装的总尺寸最大。示例 440mil * 440 mil。
N：中等密度。基于以上两者之间。示例 410mil * 410 mil。
对于 STM32F103C8T6 单片机来说，上述三种都可以用。手工焊接建议用 M。
L、M、N 亦可记为焊盘伸出长度：最短、最长、中等。
测距
Ctrl + M, Shift + C 清除
切换单位
视图–切换单位
旋转 45 度
快捷键 TP 打开优选项，旋转步进改为 45。
设置 PCB 板尺寸大小
Keep-Out Layer 画出板子形状 – 选中板子 – 设计 – 板子形状 – 按照选择形状定义
更改图纸大小
点空白部分，右侧有图纸属性 – Formatting and Size
贴片电阻电容 0402 0603 0805
L 指长度
W 指宽度
T 指高度(厚度)
隐藏/显示 PCB 左上角时时坐标信息
shift + H
编译原理图寻找错误信息
右击工程 –> compile
布局
- 先大后小
- 隐藏连线：视图——连接——全部隐藏
- 位置相对固定的器件进行联合