什么是 SoC ?

SoC（System On Clip，系统级芯片）。20世纪90年代中期，因使用 ASIC 实现芯片组受到启发，萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直接集成于一颗硅片上的想法。

什么是 IP 核？

IP核（Intellectual Property core，知识产权核）。是一段具有特定电路功能的硬件描述语言程序，该程序与集成电路工艺无关，可以移植到不同的半导体工艺中去生产集成电路芯片。

IP 核有两种：

  • 与工艺无关的 VHDL 程序称为软核。
    • 软核是用 VHDL 等硬件描述语言的功能块，但是并不涉及用什么具体电路元件实现这些功能。
    • 软 IP 通常以硬件描述语言 HDL 源文件的形式出现。
    • 软 IP 的设计周期短，设计投入少。
    • 由于不涉及物理实现，为后续设计留有很大的发挥空间，增大了 IP 的灵活性和适应性。
    • 其主要缺点是在一定程度上使后续工序无法适应整体设计，从而需要一定程度的软 IP 修正，在性能上也不可能获得全面的优化。
    • 由于软核是以源代码的形式提供，尽管源代码可以采用加密方法，但其知识产权保护问题不容忽视。
  • 具有特定电路功能的集成电路版图称为硬核。
    • 硬核提供设计阶段最终阶段产品：掩模。
    • 经过完全的布局布线的网表形式提供，这种硬核具有可预见性，可以针对特定工艺进行功耗和尺寸上的优化。
    • 硬核灵活性和可移植性差，但由于无须提供寄存器转于级(RTL)文件，因而更易于实现 IP 保护。

什么是 ASIC ？

ASIC（Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路）。应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。

目前用 CPLD（复杂可编程逻辑器件）和 FPGA（现场可编程逻辑阵列）来进行 ASIC 设计是最为流行的方式之一。

什么是 IC 芯片 ？

IC（Integrated Circuit Chip，IC芯片）。是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。

IC 芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。