封装

芯片封装,简单来讲就是把 Foundry 生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。因此,封装对 CPU 和其它 LSI 集成电路而言,非常重要。

常见封装类型

  1. DIP(DualIn-line Package) 双列直插式封装。两排引脚,插入到插座上。

封装-DIP

  1. SOP(Small Out-Line Package) 小尺寸封装。引脚在 IC 两侧,表面贴装。引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状。

封装-SOP

  1. QFP(Plastic Quad Flat Package) 方型扁平封装。表面安装技术。

封装-QFP

  1. QFN(Quad Flat No-lead) 无引线四方扁平封装。封装四侧配置有电极触点,无引脚,占有面积小,非常薄。底部有大面积散热焊盘,热性能优异。

封装-QFN

  1. LQFP(Low-profile Quad Flat Package) 薄型 QFP

封装-LQFP

  1. BGA(Ball Grid Array Package) 球栅阵列封装。I/O 端子以圆形或柱状焊点按阵列分布在封装下面。引脚数增加的同时,竟然做到了引脚间距增大。

封装-BGA

LQFP 后缀 L、M、N 含义

LQFP48 7X7_L

LQFP48_7X7_L

LQFP48 7X7_M

LQFP48_7X7_M

LQFP48 7X7_N

LQFP48_7X7_N

L:高密度。意指封装的总尺寸最小。示例 400mil * 400 mil。

M:低密度。意指封装的总尺寸最大。示例 440mil * 440 mil。

N:中等密度。基于以上两者之间。示例 410mil * 410 mil。

对于 STM32F103C8T6 单片机来说,上述三种都可以用。手工焊接建议用 M。

L、M、N 亦可记为焊盘伸出长度:最短、最长、中等。

测距

Ctrl + M, Shift + C 清除

切换单位

视图–切换单位

旋转 45 度

快捷键 TP 打开优选项旋转步进改为 45。

设置 PCB 板尺寸大小

Keep-Out Layer 画出板子形状 – 选中板子 – 设计 – 板子形状 – 按照选择形状定义

更改图纸大小

点空白部分,右侧有图纸属性 – Formatting and Size

贴片电阻电容 0402 0603 0805

贴片电阻规格

贴片电容规格

L 指长度

W 指宽度

T 指高度(厚度)

隐藏/显示 PCB 左上角时时坐标信息

shift + H

编译原理图寻找错误信息

右击工程 –> compile

布局

  • 先大后小
  • 隐藏连线:视图——连接——全部隐藏
  • 位置相对固定的器件进行联合

参考

pcb元器件最全的封装详细介绍

AD中的封装后缀L、M、N的含义

AD(15)中设定PCB板尺寸大小的方法